發布時間：2025-08-18 瀏覽量：1064
在高密度互聯板（HDI板）的技術領域，“階數” 是衡量其設計復雜度和加工精度的重要指標。很多人對HDI板的階數定義感到困惑，其實它的核心是通過盲孔、埋孔的分布和連接方式來劃分的。
一、HDI板階數的核心定義
HDI板的“階數”主要根據盲孔的堆疊層數來確定。盲孔是指只穿透部分線路層的孔，不貫穿整個線路板。簡單來說，階數越高，代表盲孔的堆疊層次越多，線路板的布線密度和加工難度也越大。
二、常見階數的劃分方式
1階HDI板：
只包含一層盲孔，盲孔通常連接外層線路與相鄰的內層線路，沒有盲孔之間的堆疊。這種結構布線密度適中，加工相對簡單，適用于對高密度需求不高的設備。
2 階HDI板：
包含兩層堆疊的盲孔，即[敏感詞]層盲孔連接外層與中間層，第二層盲孔連接中間層與更內層，形成兩層遞進的連接結構。相比1階，其布線密度更高，能滿足多數中高端電子設備的需求。
高階HDI板（3階及以上）：
盲孔堆疊達到三層及以上，通過多層遞進的盲孔實現外層到深層線路的連接。這類HDI板布線密度極高，加工工藝復雜，主要用于對空間和性能有[敏感詞]要求的高端設備，如精密醫療儀器、高端通信設備等。
三、階數與性能的關系
階數并非越高越好，而是與設備需求匹配：
低階HDI板（1-2階）成本較低，能滿足多數消費電子的高密度需求；
高階HDI板雖能提供更高的布線密度，但加工難度和成本顯著上升，僅在特定高端場景中發揮優勢。
HDI板的階數定義本質是盲孔堆疊層數的體現，直接反映了線路板的布線密度和加工復雜度。了解階數的劃分，有助于根據設備的空間需求和性能要求，選擇合適的HDI板類型，實現成本與效能的平衡。
