發(fā)布時(shí)間：2025-10-09 瀏覽量：1171
過孔是軟硬結(jié)合板的“連接橋梁”，負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn) 各層間信號與電流傳輸。由于軟硬結(jié)合板兼具“剛性支撐”與“柔性彎折”特性，過孔處理不僅要保證導(dǎo)電可靠性，還需適配柔性區(qū)的彎折需求，避免斷裂或信號失效，目前主流的過孔處理工藝主要有以下3種，各有適配場景與技術(shù)優(yōu)勢。
一、樹脂塞孔工藝：適配高頻與表面平整需求
樹脂塞孔是軟硬結(jié)合板高頻場景的常用工藝，核心是用絕緣樹脂填充過孔后再做表面處理：先通過專用設(shè)備將液態(tài)絕緣樹脂注入過孔，確保樹脂填滿孔內(nèi)無空隙，隨后經(jīng)過加熱固化讓樹脂成型，后對表面進(jìn)行打磨平整，再覆蓋阻焊層或做金屬鍍層。
這種工藝的優(yōu)勢在于，絕緣樹脂能隔絕過孔與表面線路的信號干擾，尤其適合高頻信號傳輸?shù)能浻步Y(jié)合板（如通訊設(shè)備、醫(yī)療儀器）；同時(shí)，平整的表面能避免后續(xù)SMT貼裝時(shí)元器件偏移，且樹脂與柔性基材的兼容性好，不會影響柔性區(qū)的彎折性能，即使長期彎折也不易出現(xiàn)樹脂脫落或過孔開裂。
二、鍍銅填孔工藝：強(qiáng)化導(dǎo)電與結(jié)構(gòu)強(qiáng)度
鍍銅填孔工藝以“導(dǎo)電可靠性”為核心，適合對電流傳輸要求高的軟硬結(jié)合板：先對過孔內(nèi)壁做鍍銅處理（形成導(dǎo)電層），再通過電解鍍銅的方式，讓銅層逐漸填滿整個(gè)過孔，后對表面銅層進(jìn)行打磨，使其與板面相平。
該工藝的關(guān)鍵優(yōu)勢是導(dǎo)電性能強(qiáng)，填孔的銅層能降低過孔電阻，減少電流傳輸時(shí)的損耗，因此常用于電源線路密集的軟硬結(jié)合板（如工業(yè)控制模塊、汽車電子）；同時(shí)，銅層的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，能增強(qiáng)過孔在剛性區(qū)的抗沖擊能力，且與剛性基材的結(jié)合性好，避免長期使用中出現(xiàn)層間分離。不過需注意，鍍銅填孔工藝更適合剛性占比高、彎折頻率低的產(chǎn)品，若柔性區(qū)頻繁彎折，需控制銅層厚度，防止因銅層過硬導(dǎo)致彎折斷裂。
三、導(dǎo)電膠填充工藝：兼顧柔性與低成本
導(dǎo)電膠填充工藝是柔性需求優(yōu)先場景的經(jīng)濟(jì)之選，流程相對簡便：直接將導(dǎo)電膠注入過孔，經(jīng)低溫固化后形成導(dǎo)電通路，無需復(fù)雜的鍍銅或打磨步驟。
其核心優(yōu)勢是適配性強(qiáng)，導(dǎo)電膠質(zhì)地柔軟，與柔性基材的彎折特性高度匹配，即使柔性區(qū)反復(fù)彎折，也能保持導(dǎo)電通路穩(wěn)定，不易出現(xiàn)斷裂；同時(shí)，低溫固化工藝能避免高溫對柔性基材的損傷，且生產(chǎn)周期短、成本較低，適合中小批量、柔性需求突出的軟硬結(jié)合板（如消費(fèi)電子的折疊部件、穿戴設(shè)備）。不過，導(dǎo)電膠的導(dǎo)電性能略遜于鍍銅，因此不適合大電流或高頻信號傳輸?shù)膱鼍啊?/span>
選擇軟硬結(jié)合板的過孔處理工藝，需圍繞3個(gè)核心需求判斷：若產(chǎn)品需傳輸高頻信號、要求表面平整，優(yōu)先選樹脂塞孔；若側(cè)重大電流傳輸、剛性區(qū)抗沖擊，鍍銅填孔更合適；若以柔性彎折為核心、追求低成本與短周期，導(dǎo)電膠填充是優(yōu)選。
此外，無論選擇哪種工藝，都需注重過孔的前期鉆孔精度——鉆孔偏差會直接導(dǎo)致后續(xù)填充不完整，影響導(dǎo)電或絕緣效果，尤其軟硬結(jié)合板的剛性區(qū)與柔性區(qū)基材差異大，鉆孔時(shí)需控制轉(zhuǎn)速與壓力，避免孔壁出現(xiàn)毛刺或裂紋。
軟硬結(jié)合板的過孔處理工藝，本質(zhì)是 “功能需求與基材特性的匹配”。樹脂塞孔、鍍銅填孔、導(dǎo)電膠填充分別對應(yīng)高頻、高導(dǎo)電、高柔性三大核心需求，只有根據(jù)產(chǎn)品的實(shí)際應(yīng)用場景（信號類型、彎折頻率、電流大小）選擇適配工藝，才能確保過孔既實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定連接，又不影響軟硬結(jié)合板的整體性能，為產(chǎn)品長期可靠運(yùn)行奠定基礎(chǔ)。
