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隨著智能穿戴設備如智能手表、智能眼鏡等產品越來越小巧、功能越來越強，軟硬結合板上的元器件數量激增，引腳間距卻越來越小。傳統的“通孔”（從頂層鉆到底層）會占用所有層的大量空間，導致走線通道被堵塞。

舉例： 在軟硬結合板上焊接一個芯片，如果只用通孔，一個孔就會貫穿整個板子，像一根“柱子”一樣阻斷所有層經過此處的走線。為了繞開這些“柱子”，可能需要增加很多板層，導致板子變厚、變貴、設計復雜。

而盲埋孔為其提供了解決體積臃腫的方案：

盲孔： 通過連接表層和內層，但不穿透整個板子。可以為表層BGA芯片提供“專屬”的到內層的通道，不占用更深層的空間。

埋孔： 完全隱藏在板子內部，連接兩個或多個內層，完全不影響表層布線。

通過使用盲埋孔，設計師可以像修建“立交橋”和“地下隧道”一樣，在三維空間內進行布線，極大釋放了布線空間。